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一些应用程序开发人员透露，苹果正在测试新的M3芯片。这款新的M3芯片采用12核CPU结构，其中包括6个高性能内核和6个节能内核，此外还配备了18个GPU图形内核和36GB内存。该芯片可能是M3 Pro系列的一员，类似于14或16英寸的MacBook Pro或高端Mac mini所使用的芯片。

目前的M2 Pro则采用了6个高性能CPU内核、4个节能内核和16个GPU内核。至于普通版的M3、M3 Max或M3 Ultra的规格，目前还没有更多的信息透露。

虽然苹果已经放弃了英特尔芯片，但近年来，这两家公司在提高处理器性能方面采取了类似的方法。它们都通过进行架构升级来提升CPU大核的单线程性能，同时增加了更多的小型节能内核，以提高多线程性能。

英特尔在其台式机和笔记本电脑芯片中采用了这种策略，并取得了显著的效果，尽管苹果在能效方面具有明显的优势。AMD尚未在其任何CPU中采用这种大小核混合的方法，传言称下一代Zen 5架构可能会改变这一现状。

预计M3芯片将在今年晚些时候或明年初开始出现在Mac电脑上，这与第一代M1芯片和第一代M2芯片之间相差大约一年半的时间。对于某些产品，如24英寸iMac或Mac Studio台式机，可能会跳过M2芯片直接升级到M3型号。

目前Mac销量下滑主要与更新的M2 Mac（如MacBook Pro和Mac mini）相关，因此另一款新处理器M3似乎无法扭转这种趋势。苹果可能会通过推出速度更快的产品来提高利润率，但最终，Mac可能不得不像其他所有PC公司一样，等待消费者开始更换三年前购买的技术产品，这是无法提前预测的。